SiGe 半导体公司宣布推出全球最纤薄的 Wi-Fi® 系统功率放大器 RangeCharger™  SE2523BU，采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装，集成了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗，非常适合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。 


　　SE2523BU 是 SiGe 半导体 SE2523x  功放系列的最新型号，该系列于去年推出，迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在便携式消费电子产品中嵌入 Wi-Fi 能力的猛增需求，其中包括 PDA、Wi-Fi 语音 (VoWi-Fi) 手机、照相机、蜂窝手机、电脑外设和车用设备。 


　　SiGe 半导体公司无线数据产品总监 Andrew Parolin 表示，“Wi-Fi 技术已广为消费者接受，现在用户更期望无线技术所提供的便利性可以超越笔记本电脑领域。利用 SiGe 半导体的功率放大器，制造商便可以把 Wi-Fi 技术嵌入在众多崭新的应用中，而且仍然能满足外形尺寸不断缩小、电池寿命延长及成本降低等要求。” 



　　超薄型功率放大器具有业界领先的集成度和功率效率 


　　SE2523BU 是一款 2.4GHz 功率放大器，采用16 脚的 3 x 3 x 0.5 mm 小型QFN 封装，集成了数字使能电路、一个强大的功率检测器和偏置电路。在 802.11g 模式下时，SE2523BU 具有 +18.5dBm 的功率输出，其误差向量幅值 (error vector magnitude，EVM) 为2.5%；在 802.11b 模式下，输出功率为 +23dBm，并符合所有ACPR 要求。 　　  

　　该器件集成的功率检测器具有很高的抗失配能力，因此能大大提高无线传输的稳定性：在 2:1 的失配情况下，其变化小于 1.5dB。此外，这种功率检测器也提供了两个可选的功率检测器斜坡，故能用于多个芯片组。该器件更带有数字使能控制电路，可直接与 CMOS 基带或收发器相连，从而简化设计。 


　　SE2523BU 是基于高效的硅锗架构的，能确保在 3.3 V 单电源下工作、而输出功率为 +18.5 dBm 时，电流消耗低至 130mA，较现有的解决方案减小了大约 25%。这种高性能和功效的结合实在是以电池供电之设备的理想选择。