近日，无线芯片制造商高通公司(Qualcomm)发布了一款代号为CSC1100新型芯片，目的是为了向新兴市场低收入群体推出低价格手机。


高通表示，CSC1100芯片把基带调制解调器、RF收发器、能量管理和系统储存等组件整合进一个系统，新的设计降低了手机制造商的成本。但高通公司没有披露降低成本的幅度。据称，与先前的设计相比，这些组件在电路板上占用的空间缩小了一半多。新的芯片将配置在基于高通公司CDMA2000技术的3G手机中。

同时，英飞凌科技、飞利浦电子和德州仪器等芯片制造商也发布了基于WCDMA 技术的单芯片系统，这些芯片也用于超低价(ULC)手机。另外，市场调研机构Strategy Analytics公司预期2010年超低价手机市场的发货量将从今年的1900万部增长到1.5亿部。