奇梦达(Qimonda)与华邦(Windbond)电子宣布，双方已就80纳米DRAM制程技术移转，以及12寸厂DRAM产能合作签署协议。依据新签订的协议，奇梦达将把该公司80纳米DRAM沟槽式技术(trench technology)，移转予华邦位于台中中科的12寸晶圆厂使用，而华邦则将以该技术提供奇梦达计算机应用方面的DRAM产能。


华邦与奇梦达公司签署80纳米制程技术移转，预期在2007年第二季量产；在此之前，双方已分别于2002年5月以及2004年8月签署过合作协议，奇梦达将移转并授权华邦110与90纳米的DRAM沟槽式技术，华邦也会于该公司新竹8寸晶圆厂与台中的12寸晶圆厂导入此生产技术。 华邦并表示，与奇梦达签订的80纳米制程技术转，未来将主要做为生产内存产品进阶制程技术所需，预期未来在华邦12寸厂将肩负起关键制程的角色。华邦亦将持续以现有DRAM制程技术为核心，发展低耗电(Low Power DRAM)、Pseudo SRAM及闪存等利基型产品，抢占行动电话等可携式电子产品内存市场。