据路透社报道，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，以下简称台积电）已于8月25日正式在美国起诉位于中国大陆的中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC，以下简称中芯国际）侵犯知识产权。根据台积电向台湾股票交易所提交的声明，该公司以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国加州地方法院。这是台积电第二次以相同理由起诉中芯国际，双方去年年初刚刚就上一次起诉达成和解，中芯国际同意在六年内向台积电支付1.75亿美元。
　　台积电与中芯国际分别是全球芯片代工商排序的第一位和第三位。