电容器以使用面广、用量大等特点已成为电子元件中不可取代的电子元件，产量约占到电子元件总量的40%。回顾2001年，受全球经济不景气的冲击导致整个行业放慢了发展步伐，产销量及进出口量都出现了不同程度地下滑、产品价格下降，从而影响了企业的经济效益。但自2002年下半年以来，通讯、家电、汽车等行业都逐渐回暖，电子整机的市场需求量在不断回升和发展，激活了处于低迷状态的电容器市场，也使整个行业开始复苏，尤其是我国庞大的市场容量和“持续、健康、平稳”的经济发展将成为带动国内电容器行业腾飞的重要外在因素。
电解电容器、陶瓷电容器和有机薄膜电容器三种主要电容器，占到了电容器总产量的90%以上。其中，陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压高频率、搞干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行，0603型产品也已上市，目前，利用层和多层化技术以及内电极贱金属技术，已开发出容量高达100∪F的独石陶瓷电容器，而容量为200∪F甚至200∪F以上的独石陶瓷电容器的制作技术也正在开发之中。
小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低等效串联电阻等仍是铝电解电容器的发展方向。2000年松下电子元件公司开发出了WA系列卷绕型铝电容器，其容量值较先前的提高了2-18倍；同时，该公司还投放了超低外型的片式铝电容器，耐震能力高达30G，这是目前该工业最高的水平。日本电容器公司B系列铝电容器持续工作温度已达150℃，日本化学容器公司投放了容量为560-1200∪F的PS系列电容器。制造商还在开发容量更大ESR低的铝电容器。
片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大。钽粉CV值将继续提高，150000CV值的钽粉正在开发之中。值得注意的是开发中的铌电容器，由于铌的供应相当于钽的100倍，而该电容器的外型，结构和性能与片式钽电容器相似，适于100∪F级产品的批量生产。
塑料膜电容器的市场需求和市场份额将下降，但金属化塑料膜电容器的需求将会增长，面向信息和通信设备的塑料腊电容器的需求将会增长，面向信息和通信设备的塑料膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准，耐高温、小型化、片式化将是该电容器的发展方向。
总之，国内电容器行业整体经济运行状况较为平稳，做为电容器生产大国，成为生产强国将是我们最终努力的方向。
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