据市调机构IC Insights表示，预期2006年全球晶圆代工市场销售额将突破200亿美元，可望较前1年扬升22％，成长幅度明显优于2005年的8％，甚至高于整体半导体成长水平。此外，台积电仍会拿下半壁江山，估计市占率约达50％，并且拉大与第二名联电之间的距离，而特许半导体则在微软Xbox 360、超微处理器等订单挹注下，应会在2006年挤下中芯国际，再度重回第三名位置。 

  　IC Insights指出，晶圆代工市场在2005年上半略见衰退，但全年表现仍然较整体半导体市场出色，预期晶圆代工市场将持续扩张，在半导体市场占有更高比例。此外，IC Insights并对2006年晶圆代工市场抱持乐观，估计成长率为22％，高于该机构对同期半导体市场成长预测值8～10％，眼见前景亮眼，也因此吸引三星电子积极发展晶圆代工事业。 
　IC Insights表示，全球晶圆代工市场仍由「4强」掌控，也就是台积电、联电、特许和中芯掌握大局，共计囊括86％的市场。值得一提的是，联电市占可能会降至2成以下，而过去2年表现不佳的特许，藉由Xbox 360和超微代工订单等高阶产品在2006年重振雄风，中芯顿时相形失色。 

　  另一方面，大陆晶圆代工业在过去几年蓬勃发展，在2005年市占加总达12.4％，迅速窜起，然IC Insights预估其成长脚步将会趋缓，2006年市占加总可能仅为12.6％，较前1年仅增0.4个百分点。