根据来自Business Communications Co., Inc的调查报告"RGB-154N电子材料：技术与市场评估"（ "RGB-154N Smart Materials: A Technology and Market Assessment"），BCC预测全球电子材料市场未来5年发展势头良好，预计将以每年8.6%的速度增长，到2010年可达123 亿美圆，其中包括压电材料（piezoelectric）、热敏材料（thermoresponsive）、磁致伸缩材料（magnetostrictive）与电致伸缩材料（electrostrictive）等，以压电材料（单晶、陶瓷、聚合物和复合材料）市场潜力最大，约50%的市场份额。