温度补偿晶振的价格几乎没怎么降。手机的强劲需求支撑了温度补偿晶振的价格。2.5×3.2封装是主流产品，由于手机的强劲需求的支撑，其在今后2个季度中几乎没有降价空间。大多数的GSM手机采用了高稳定性的MHz晶振，而不是温度补偿晶振(TCXO)，这给温度补偿晶振(TCXO)造成了很大的冲击；CDMA 和W-CDMA手机则仍然使用温度补偿晶振(TCXO)。成熟的3.2×5封装由于逐步被2.5×3.2封装所代替，其价格在下滑