虽然首季度是半导体传统淡季，但整体IC基板供应面持续紧俏，加上高阶覆晶基板制造良率的提升、通讯晶片等高级产品订单增加，IC基板厂首季度毛利率不将反升，超过市场原先预期。

　　台湾基板厂全懋第1季度营收达39.08亿元，符合市场预期，预计第2季度回复创新高。因微软决定抢在索尼PS3还没上市之前的市场空窗期，加大xbox360的出货量，积极抢占市场占有率，微软4月起扩大下单，预估第2季度晶片下单量将较首季度多出1倍以上，覆晶基板供应更加吃紧，全懋也将直接受惠。

　　摩根士丹利证券上周针对台湾制造商景硕最新研究报告指出，景硕首季度运营表现超出预计，估计第2季度营收持续增长，景硕因清华2厂量产，营收创新高，目前正筹建清华3厂。景硕首季度营收25.9亿元，比去年第4季度增长12%，续创单月及但季度历史新高143%。