据港台媒体报道 IDC日前发布了最新研究报告“2004-2008 年中国半导体市场预测与分析 ”。报告显示，尽管面临中国本土企业改革与整合浪潮，中国半导体市场仍增长亮丽，目前已成为 全球第三大半导体消费市场，预计未来5年内整体半导体市场将以两倍速度高速发展。

       研究指出，中国半导体市场自上个世纪90年代以来，从约为20亿美元的市场规模开始后出现大幅增长，目前已成为全球第三大半导体消费市场，2004年营收超过260亿美元。

   IDC亚太区半导体研究经理林蓓黎表示，未来5年内中国将持续以整体半导体业增长速度的两倍高速增长，因此跨国供货商必须继续投资并参与中国市场发展，以获得商机。

   此外，供货商也应发展其应变计划，将中国归入其全球策略的一部分。因为中国发展潜力与商机无限，但也可能会成为其未来竞争的威胁。正当中国越来越拉近了与半导体产业里的领先国家的地位后，也将逐渐步入下阶段的发展成熟期。

      尽管中国在2002年加入世界贸易组织后，显示其商业改革朝向乐观与积极的方向发展，但中国政府政策与进度却对投资具有重大影响力。

   研究指出，现有政策自2000年以来已鼓励了半导体产业内约93亿美元的资本投资，预估今年更将有约45亿美元的资金投入。较小规模的供货商在此强大的推力与政府推动下，其影响力在全球晶圆市场开始发挥作用。2004年中国供货商增长了7%，占全球整体专业晶圆代工产业约12% 的比例， 而其中的代表中芯国际便占有了6%以上的市场。

     IDC认为，由于中国逐渐解除对外资的投资限制，未来激烈的竞争态势将促使中国产业的整合，只有真正拥有技术领先或独特优势的厂商，并具强有力的管理能力，能真正专注于于客户、执行力与获利等层面，才能得以继续存在。