全懋执行长胡竹青指出，尽管 FC （ Flip Chip ）基板价格在产能持续开出下，每季都仍会呈现下降格局，不过 FC 基板的需求量相当大，因此全懋未来营运就赌在 FC 基板上?至于 PBGA 基板，由于产能持续供过于求，尽管降价仍然无法有效填补产能，因此价格趋势并不乐观，估计可能回到起涨点。

    胡竹青表示，全懋自去年第二季开始量产 FC 基板后，就不断强调 FC 基板价格每季都会下降，不过从台湾、日本等主要竞争对手价格的维系下，以及市场应用需求持续增温，价格的跌幅都低于 5 ％，显见 FC 在应用面及供给面都是呈现供需平衡的态势。

    胡竹青还举例，连全台最大 FC 基板厂南亚电路板 (8046) 都强调下半年 FC 供不应求，且呈现满载，就可以看到市场应用面的需求确实相当大，除了微处理器 (CPU) 外，包括绘图芯片、南桥、北桥芯片等都要需要用到 FC 基板，所以只要价格下降，订单马上就可以填满产能。

    虽然对于 FC 基板的持续扩充将有产能供过于求的疑虑，不过，胡竹青预估，个人计算机内部的北桥芯片、南桥芯片、绘图芯片等，未来估计将有 70 ％以上都将使用覆晶基板封装；全懋已在第二季开始出货南桥芯片用的覆晶基板，至于南桥芯片订单中亦有 5 ％到 10 ％使用覆晶基板封装。

     至于 FC 基板的淡旺季，胡竹青也指出，淡季时会将有略为供过于求的情况，不过，旺季时的需求仍会不足，估计，第四季 FC 基板需求将自 9 月、 10 月大幅上升。

    至于居全球首位 PBGA 基板供货商的全懋，却相当看坏 PBGA 的价格，胡竹青表示， PBGA 目前的产能确实已供过于求，包括景硕 (3189) 将产能扩增一倍、日月光 (2311) 的 PBGA 基板产能不已恢复火灾前水平，甚至还多出 30 ％、日本基板厂 JCI 在台湾扶持的 TCI 也扩充产能，因此估计价格势必持续下跌，甚至于可能跌回起涨点。

    至于如何因应 PBGA 基板严重供过于求，胡竹青表示， PBGA 有不同的需求、不同的客户，如果大家都追逐相同的客户，价格自然大坏，所以全懋当然选择大家都不同的客户群。

    对于 FC 基板，胡竹青表示，全懋将全力抢攻这块市场，并在年底前要让全懋的货出给所有相关领域的厂商，因此今年的资本支出，全懋对于 PBGA 完全采取守势，而 FC 则将 80 ％以上的 R&D 人员投入 FC 基板研发，此外，今年规画新台币 46 亿元的资本支出中， 16 亿元用在兴建生产厂房，其余均按原计划扩充覆晶基板产能，以承诺客户的要求。