近日，PTC宣布，美国国防部的中央研究和开发机构“国防高级研究项目署(DARPA)”选择PTC作为其某一研究项目的主要承包商，为其提供3D集成电路(3DIC)设计管理功能。PTC将把该基金研究项目的收益用于增强Windchill、Pro/ENGINEER和InterComm。DARPA计划使用这些解决方案以及其它先进的IC解决方案来大幅提高新一代军用电子的性能。

　　PTC与商用和军用电子公司的合作已有相当长的历史，他们共同努力改进这些公司的产品开发流程，以便在更短的时间里生产出质量更高、成本更低的产品，这正是DARPA决定选择PTC的主要原因。作为这一耗资数百万美元、耗时数年的基金研究项目的一部分，PTC与雷神和北卡罗莱纳州大学签署了分包合同。PTC及其合作伙伴计划提供三个主要IC研究项目部件，它们分别是设计过程管理、设计协作和设计工具集成。具体来说，PTC将提供：

　　使用Windchill开发的产品开发过程管理和设计协作解决方案

　　使用Pro/ENGINEER完成这些新一代集成电路的机械和热传导分析

　　使用InterComm实现信息的抽取和可视化

　　使用Windchill实现与第三方设计和分析应用软件的集成

　　作为该项目的分承包商，北卡罗莱纳州大学将提供创新的IC设计技术，雷神将完成主要终端用户的应用测试。DARPA的目标是建立先进、高性能三维集成电路(3DIC)开发所需的制造工具和设计框架。

　　“PTC将为DARPA和电子工业提供创新的产品生命周期管理(PLM)解决方案，它将用于管理整个设计流程，以保证集成电路项目取得更大成功”，莱特-帕特森(Wright-Patterson)空军基地空军研究实验室设计小组的领导、该项目的签约技术代表Greg Creech说。他们确信PTC通过对设计部门及其各自使用的设计和分析工具之间的信息流进行管理，将对整个项目的成功起到举足轻重的作用。

　　“开发和制造3DIC时所涉及到的许多设计部门之间的数据共享和协作是一项非常复杂的过程”，PTC公司电子及高科技战略营销主管Chad Hawkinson说：“这是一个非常令人兴奋的项目，Windchill将会在满足业界对改进产品开发协作和过程管理的需求并最终改进它们的技术解决方案方面，起到决定性的作用。”（完）