该全新设备经评估后证实符合 3GPP 规格。全面的系统评估工作现正于 TTPCom 旗下测试实验室内进行，而首个产品样本预计将于2003下半年内完成。
TTPCom 向MEI提交的参考设计已完全符合 MEI 对 3GPP 专用收发器的独特要求。双模 GSM/3G 收发器的开发工作会继续进行，而首个硅芯片预计将于2003年中期面市。
MEI 产品经理 Hiroyuki Ushuhara 表示："TTPCom 系统开发的专业知识和经验与MEI的硅芯片设计技术互相结合，令3G收发器的开发时间大大缩短。此次合作非常顺利，而TTPCom 也将继续与我们联手合作，为有意使用射频集成电路 (radio frequency integrated circuits, RFICs) 的手机制造商提供卓越方案。"
TTPCom 射频集成电路核心产品部经理 Gerry Stanton 指出："3GPP 射频集成电路测试工作的顺利进行，使我们感到非常高兴。我们的工作队伍在优化参考性 IP 技术方面不遗余力，务求能符合 MEI 的设计目标。硅芯片能畅顺运作，正是对我们的 IP技术、MEI 电路设计，以及双方合作模式的肯定。"
MEI 在日本个人数字移动电话 (Personal Digital Cellular, PDC) 等系统进行的射频设计方面拥有丰富经验。该公司旗下专为 2.5G 及 3G 系统而设的射频集成电路系列，能让手机制造商伙伴以最少的设计成本部署此先进技术。即将面市的双模 GSM/3G 射频集成电路有助手机于 2G/2.5G 及 3G 网络上顺畅运作，让用户接入不同的网络，有效支持全球移动电话运营商陆续推出的全新 3G 服务。因此，该功能正是 3G 服务成功的关键，因为现今用户不能接受当网络由2G和2.5G升级至3G时，有任何服务的损失。
