Cadence与集成电路制造工艺设计集成技术供应商PDF Solutions日前宣布达成合作意向，双方将在可制造性设计（DFM）技术和产品领域进行合作，以提高IC制造能力、成品率和可靠性。 　　“随着工艺尺寸向65纳米及更低的几何级别发展，单靠设计或制造的过程，都无法达到更高的成品率和可靠性目标，”Cadence总裁兼首席执行官Mike Fister说，“作为IC设计和成品率提升领域的领导者，Cadence和PDF Solutions将会开发一个DFM架构蓝图，并合作提供强大解决方案，以使客户提升制造能力，并提高其最具挑战性IC产品的成品率和可靠性。” 　　为了在有效控制成本的前提下提高可靠IC产品的成品率，在所有的设计阶段和制造流程中都必须无缝地考虑成品率的影响。Cadence与PDF Solutions计划推出一系列产品，以提高客户了解、管理和提高制造成品率的能力。 　　PDF Solutions的总裁兼首席执行官约翰.基布莱恩说：“PDF Solutions已经利用其专有的 Characterization Vehicle测试芯片基础架构中抽取的数据开发出多种成品率模型，并且这基础架构已被全球顶尖芯片及系统公司用于生产制造。我们相信PDF Solutions成品率模型与Cadence设计及验证解决方案的结合，将会让我们的客户能够策略性地管理和执行DFM及成品率提升计划，并贯穿于从IC设计到硅制造的全过程，为他们提供了极强的竞争优势。” 　　据介绍，产品将会横跨可测性设计（DFT）、数字设计与模拟混合信号（AMS）设计。