第三季个人计算机市场旺季不旺，相关绘图芯片及芯片组下单量顶多只与第二季持平，但是除了台积电维持一定产能扩增幅度外，联电、中芯、特许、三星、东芝等其它晶圆代工厂，新产能却在六月后陆续开出，在市场上九○奈米产能恐过剩疑虑下，晶圆代工厂间的杀价抢单竞争亦趋于激烈，所以几家台湾半导体材料厂指出，第三季九○奈米晶圆代工接单价看来会下跌约五％。 　　目前大量采用九○奈米制程的芯片，除了游戏机（Game Console）及数字机上盒（STB）等应用芯片外，绝大部份仍是以个人计算机相关的绘图芯片、芯片组为主，但是第三季个人计算机市场明显旺季不旺，第三季整个晶圆代工市场中，市场对九○奈米制程的需求并没有太大幅度的增加。
　　至于采用九○奈米制程的通讯芯片需求，七月后订单强度已经明显减弱，手机芯片大厂高通（Qualcomm）预估第三季营收持平，博通（Broadcom）估第三季营收下滑约四％等，显现客户端已经开始释出下单量将降低的警讯。
　　但是在九○奈米制程产能供给量上，七月后却已开始有较多的产能开出。据设备业者指出，除了台积电维持产能季成长率在五％外，联电第三季新开出的九○奈米制程产能，初估就有接近一万片十二吋约当晶圆的水准，且特许、中芯等九○奈米制程成熟，开始获得超微、德仪等客户认证，也具一定的接单能力，若再加上跨足晶圆代工市场的IDM厂如三星、东芝等，也开始为高通、赛灵思等代工，显示第三季九○奈米制程开出的新产能比预期中多。