美应用材料称,45纳米IC将于明年“摆上货架”
日前,在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上,美国应用材料公司(Applied Material)推出多款新型制造工具,并表示全球首款采用45纳米制程工艺生产集成电路应该可以于2007年摆上货架,另外以32纳米节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。
应用材料公司总裁兼首席执行官Michael R. Splinter表示,最近从客户那儿收到的反馈信息显示,客户对采用90纳米以下制程工艺生产的产品感到非常满意。首批采用45纳米制程工艺生产的芯片应该可以于2007年面市,并于2009-2010年实现量产。
他还表示,采用32纳米节点生产的产品只有在2007年以后才能推出。