Tensilica 公司推出了Diamond 570T标准处理器内核，这将是ARM11内核的强大竞争对手。这是一款3发射、静态超标量流水线可综合的高性能处理器内核。与ARM1156T2-S相比，它的性能是其两倍，功耗比其一半还低，面积是其一半。

　　Diamond 570T标准处理器内核在130纳米LV工艺下功耗为0.15 mW/MHz，在130纳米G工艺下功耗为0.20 mW/MHz（典型条件下）。在130纳米G工艺下，这比ARM1156T2-S (0.45 mW/MHz)的一半还要低，是ARM1136J-S (0.60 mW/MHz) 的功耗的三分之一。

　　按照EEMBC基准测试程序的结果，性能领先的Diamond 570T标准处理器内核是ARM11基于ARM11的SOC 和 ARM1026EJ-S内核性能的两倍多。

　　Diamond 570T的内核尺寸比ARM11小的多

　　整个Diamond标准处理器内核家族都是基于Tensilica的被广泛验证过的处理器内核架构，依据出货量预测，Tensilica将在2006年底成为世界第二大处理器内核供应商。Xtensa架构是后RISC风格的32bit内核架构，支持80多条基本的指令集。Xtensa ISA支持16/24-bit长度紧凑的指令，并能够随意地在不同长度地指令间进行切换，这大大降低了程序运行的功耗。同时，与传统的32位处理器相比，代码的体积降低了25％到50％。寄存器窗口可以在低功耗下，有效地支持高性能的切换过程。基本的Xtensa ISA能够支持强大的跳转指令和复杂的位操作指令。

　　Diamond 570T的内核利用了Tensilica VLIW指令编码技术，可以支持每个时钟周期更多的指令吞吐量。处理器在不需要用户的干预的情况下，就可以自动在长度16/24/64bit的指令间切换执行。64bit的长指令是3条指令并行发射的组合，这样的性能效果大大地超出单发射的处理器，和动态的超标量流水线结构相比，Diamond 570T依然能很好地保持着较小的内核面积。

　　Diamond 570T处理器内核提供给开发人员一个高速的32-bit的直接的数据输入队列接口和一个32-bit的直接的数据输出队列接口。开发人员可以把这些队列接口与SOC内部其他高吞吐量的数据流直接连接起来。Diamond 570T内核是通过特殊的指令来访问这些队列的，这样可以完全绕过传统的Load/Store和总线接口机制了。并且因为这些队列指令可以通过XCC编译器自动地被调度和被编译绑定到VLIW指令槽里，以队列输入或输出的数据为基础的计算每个周期都可以被执行。和传统的单发射超标量流水的处理器通过传统的总线机制进行同样的操作相比较，我们可以把队列输入输出数据和数据的计算绑定到一条指令中，这样的结果是性能更高，动态功耗更低。

     Diamond 570T 处理器内核为设计人员提供了可以直接和芯片内其他硬件模块相连接的输入端口和输出连线。由端口和连线组成的这些直连接口可以提供方便和低功耗的新接口方式，可以被用于替代基于总线、使用存储器映射方式的I/O接口方式。32个独立而简单的输入端口和32根单比特的输出连线，为设备驱动程序开发工程师提供了大量以硬件接口和系统控制为目的的GPIO（通用目的I/O）比特位。这些端口和连线提供了和经典微控制器里GPIO管脚相似的功能，这些机制是ARM11所不具备的。

　　整个Diamond标准处理器内核家族成员都可以既支持私有的高性能的PIF总线接口，同时又支持其他流行的总线接口，比如AMBA AHB-Lite总线接口和Core Connect总线接口。这样，开发者可以让Diamond内核利用流行的标准总线架构去和外设部件通信。