美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装，这是原有的microSMD封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer®音频放大器。这两款新产品便率先采用这种microSMDxt封装，为电路板节省高达70%的空间。美国国家半导体的microSMD封装一直大受业界欢迎，新封装保留原有封装的优点，但引进另一独特的结构，使芯片即使不添加底部填充胶，也可让42至100个焊球、并以0.5mm间距分行排列的封装产品具有很高的可靠性。封装的焊球越多，设计工程师便可以更轻易将更多先进功能集成到芯片内，使芯片体积更为小巧纤薄，线路设计更为精密。(间距是指焊球之间的距离，第一代microSMD封装产品的焊球数可到36个，间距为0.5mm。)新封装具有卓越的电子噪音抑制能力，这方面远比标准的引线键合封装优胜，因此最适用于高性能的便携式电子产品。microSMDxt封装的散热能力绝对不会比散热能力已加强而引脚数也大致相同的QFN或LLP®封装逊色。此外，新封装的另一优点是无需添加底部填充胶也可符合温度循环、热冲击、跌落测试及挠性测试等可靠性方面的标准。LM4934Boomer®立体声音频子系统是首款采用这种创新封装的产品，而这款产品所采用的是42个焊球的microSMDxt封装。美国国家半导体也推出另一款型号为LM4935的全新Boomer®音频子系统，其特点是功能齐备，而且还设有单声道D类(ClassD)扬声器驱动器。这款全新的LM4935芯片采用49个焊球的microSMDxt封装，其优点是比现有的其他封装占用少70%的电路板空间。