专注于电子系统级(ESL)的EDA初创公司Summit Design Inc.日前发布了一个IP创新项目，旨在系统级积极地解决IP互用性问题。对于从事复杂系统级芯片(SoC)项目的设计师来说，将会牵涉大量的IP复用。但当使用第三方SystemC IP为工程师提供了受欢迎的便捷路径的时候，把模块集成到一起仍然相当复杂并且耗费时间，可能花费公司数月的时间。

    Summit总裁兼CEO Emil Girczyc称，企业平均需要花费两到三个月的人力时间来解决每块IP的兼容性问题。“我们发现，每个人都需要这些高级模型，因此他们可以集成IP并进行设计开发，但他们是从多个渠道获得的，”Girczyc表示。

    采用不同TLM方法对互用性产生影响，Girczyc说道，而且IP供应商持续支持多个版本的操作系统和仿真环境。新兴标准，如针对交易级建模(TLM)提出的Open SystemC Initiative (OSCI)标准，简化了这一问题，但没有完全解决客户要求，因为它们针对不同的供应商有着迥然不同的解释。

    Summit计划主动与IP供应商合作，建立并分配交易级IP模型库，预先经过测试可以协同工作。该公司还计划进一步使这些IP模型适合系统级设计分析、调试架构开发和性能分析。按照其IP项目，Summit将使用其Panorama开发和建模环境，使IP能以标准IP选择平台进行交付。客户将能进行适当的IP配置，进行结构开发和性能分析，从每个项目合作伙伴的IP调试特征中获益。

    Summit表示，计划发挥开放源公共设施的优势，包括OSCI参考仿真器和其OSCI TLM标准，开放核协议国际合作(OCP-IP)TLM总线接口标准和GNU C编译器。据Girczyc称，Summit已经与一些公司就该项目展开了约9个月的非正式合作。

    客户仅要求流程能工作

    通过创新项目，合作方的IP将得以增强，采用Summit的Vista支持先进的分析和调试特性。IP还将得到注解，用于结构开发、元件选择、参数化和利用Panorama进行虚拟产品管理。Summit将对这种旨在与增强型功能协作的元件库提供支持，成为修订第三方IP的第二渠道转售商。

    尽管一些IP供应商因种种原因不愿意参与，包括担心IP盗窃，Summit仍期望来自IP供应商和客户的广泛兴趣。

    “客户仅希望能够将这些块集成到一起并能工作，他们不愿意对付互用性问题，” Girczyc表示。“IP供应商想帮助客户，但也不想对付互用性问题。”

    Girczyc表示，Summit相信其正在开辟帮助实现SystemC IP互用性成为中间商的新空间。尽管互用性艰难发展有目共睹，Summit认为没有任何其它一家公司或组织提供这种服务。

    “这是一种要求，但并不具有魅力，” Girczyc表示。“我们将把这些模块集成到一起，人们不认为联系这些模块的粘合剂没有那么大的魅力。但我们认为ESL的成功有赖于此。如果ESL太吃力，没有人将会去做。”

    Summit的IP项目还瞄准加快对TLM建模标准的精炼和支持，以及从IP供应商获得黄金模型。

    Summit表示，计划在7月24日到27日举行的设计自动化大会期间演示Vista和Panorama。该公司还计划在Summit设计演示包内的“合作流程”演示中突出其IP项目的利益。