从20世纪90年代开始，中国集成电路（IC）产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举，各自相对独立发展的格局。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 　　2003年是中国集成电路设计业实现飞跃性成长的一年，是具有里程碑意义的一年。在国际集成电路产业全面复苏的环境背景下，中国的集成电路产业重新恢复了迅猛增长的势头。作为集成电路产业的龙头，中国集成电路设计业的设计水平和设计规模开始大幅提升，自主知识产权产品的技术含金量也呈攀升趋势。
　　根据计世资讯（CCW Research）最新研究报告《2005－2006年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》表明，2005年中国集成电路设计业和制造业在总体产业规模中所占比重显著上升，而封装测试业比重有所下降。2003年，中国集成电路设计业、制造业和封装测试业的产值比例依次为12.8%∶17.2%∶70%；2004年该比例依次为15.5%∶33.1%∶51.4%；2005年该比例依次为17.9%∶35.5%∶46.6%。
　　计世资讯研究认为，近年来中国集成电路产业结构不断趋于合理，IC设计、制造、封装测试三业开始接近于“3：4：4”的合理比重，芯片封装悄然从长江三角洲地区向西部转移，成都、西安以及甘肃的芯片封装渐成气候，开始与东部沿海地区的设计、制造形成错位互补的发展态势。 2005年中国IC设计业、IC制造业发展相对较快，2005年他们的收入分别同比增长约51.3%和40.6%。
　　中国集成电路设计业的迅猛增长，主要得益于中国电子信息产品市场的巨大需求，中国政府优先发展集成电路设计业的政策，以及产业各方对芯片设计业龙头地位的认识程度的不断加深。同时，集成电路制造水平的不断提升，也为集成电路设计业的迅速发展提供了坚实的基础。目前，中国集成电路设计业在整体集成电路产业中，所占比重也得到了跳跃式提升，从2003年的12.8% 跃升到了2005年的17.9%。
　　近几年中国封装测试业的发展虽然不如制造业和设计业那样迅猛，但一直保持了平稳增长的势头。2005年封装测试业销售收入同比增长约18.7%，2005年封装测试业在整个集成电路产业链总值中的比例下降，比重已由2003年的70％下降到50%以下，虽然比重下降，但IC封装测试业仍占据IC产业链中的半壁江山。
　　图表2003-2005年中国集成电路产业链各环节比重（按产值规模）