山梨松下电工在日前于东京BigSight国际会展中心举办的“第7届环氧印刷电路板综合展”上，展出了手机和数码相机等在小型和超薄设计方面要求较高的设备所用的叠层底板，与现有叠层底板相比其元件封装密度更大，可采用间隔为0.4mm的CSP封装。据中国环氧树脂行业在线记者了解据中国环氧树脂行业协会专家介绍，该产品已于2005年11月正式投入量产。 

    为了实现小型和超薄化设计，该产品主要具有如下2个特点：一是可在任意位置配置过孔，而且可垂直层叠过孔，为此采用了已在笔记本电脑等产品中得到应用的“YAMAVCO法”，该方法通过镀铜来填充由激光切出的过孔，按量产水平来说最多可层叠3层过孔；二是能够形成均为50μm的布线宽度和布线间隔，过去的普通叠层底板则均为75μm，通过采用直接在没有铜箔的绝缘层上镀铜形成布线层连接的添加电镀法实现了这一点，由于能够将每层布线层的厚度减小到5～12μm，因此能够实现50μm/50μm的布线宽度与布线间隔，此次的产品具有和过去聚酯胶片相同的刚性。

    这一新产品很大一个优点是核心层厚度和过孔间隔分别可削减40、30%，通过将核心层的最小厚度由老产品的100μm缩小到60μm，能够使用激光法形成核心层的过孔，核心层过孔间隔可由500μm缩小到350μm，可利用YAMAVICO法以镀铜填充激光过孔。而老产品通常都是先在钻头钻出来的孔中填充树脂，进行研磨而后再在焊盘部位进行镀铜，因此过孔间隔比较大。