铅最常用于端子的电镀或者是多数无源电子元器件的连接端之中，此外有些器件也在其内部构成中使用铅。在过去的两三年中，许多主要的元件制造商一直在研究无铅电镀和焊接工艺。他们把部分或分部产品线都改造成了纯锡终端电镀，或向无铅焊接过渡，最常见的是锡/银/铜组合。连接器中对成本影响最大的是绝热材料。如果需要较高的温度，连接器产业将被迫改变许多连接器中所使用的树脂材料。

　　在多数情况下，连接器中绝热保护所使用的树脂或模塑料是FR66和PBT等耐热较低的树脂。如果改用LCP等高温树脂，则可能需要采用新的成型铸模。树脂被注入硬模时的表现，受到直流道、横流道和浇口的模具内部的设计影响。业内人士暗示，新型成型铸模将必须面对这些情况，而为了应对这些情况，连接器产业可能面临总计达1000万美元以上的投资，最高甚至可能高达5亿美元。

　　不过对于那些非常微小的连接器，成本的影响极小。但在另一方面，众多连接器使用的绝热材料重量为10-30克，此时对成本的影响就会非常明显。采用无铅工艺需要对现有的卷带式电镀线进行改造或者购买新式的卷带式电镀线，这大约需要额外支出100到200万美元。

　　消费电子所采用的通用连接器通常不含有能耐更高温度的绝热树脂，在必须采用更高耐温树脂的情况下，连接器成本将会上涨10-15%。

　　从绝热材料方面来看，高带宽/高速连接器一般不会受到向无铅工艺转变的影响，因为它们已经在使用LCP等耐高温材料。

　　RoHs指令不仅禁止使用铅，而且禁止使用镉、水银、六价铬、多溴苯酚（PBB）以及多溴二苯醚（PBDE）。为了避免在模塑料中混入上述材料，需要产业内部作一些调整。目前半导体制造商已经改变了焊球、基板和引线框所用的材料。连接器产业在多大程度上跟进，仍然有待确定。此外还有一个可靠性方面的问题，也是在无铅封装中最为常见的产物——锡须。锡须是在锡电镀层中因应力而自然生长出来的须状物，它们的直径可能只有几个纳米，长度可能达到几个毫米，而且长度可能变得足以触及另一根引线，从而导致短路。

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　　新型焊接材料与技术应用五要素

　　选择合适合金成分焊接材料后，还需要注意下面五点以保证最终应用效果：

　　1． 选用合适的PCB，其焊盘镀层应与所用焊料相匹配。

　　2． 对焊膏供应商提供的样品进行评估，选定合适的型号。

　　3． 用现有元器件在不太复杂的线路板上进行小批量试生产，以积累经验。

　　4． 与元器件供应商积极合作，逐步换成新器件。

　　5． 制定返修工作规范。如果元器件端面镀层为SnPb可继续使用SnPb锡线，但元件镀层也完全是无铅材料时返修也须使用无铅锡线。