摘要：分析人士称，日本芯片制造商联手合作的目的是要提高竞争力，更好地与英特尔、三星电子以及德州仪器|仪表等强大的对手展开竞争。　　据外电报道，日本芯片制造商东芝、富士通、NEC及瑞萨科技周二共同表示，它们已经同意加强合作，制定生产45纳米线宽芯片的技术标准。
　　分析人士称，日本芯片制造商联手合作的目的是要提高竞争力，更好地与英特尔、三星电子以及德州仪器等强大的对手展开竞争。
　　精细的电路可以缩小芯片体积，使得数据处理速度更快，同时，还可降低单位芯片的生产成本。不过，由于技术朝着构建越来越复杂的电路方向发展，因此开发和生产设备的成本也在不断增加，这使得芯片制造商很难单独承担这些费用。目前，全球多数先进半导体工厂均采用90纳米线宽生产芯片。
　　另外，东芝、瑞萨和日立表示，它们决定不再制定建造独立微芯片厂的计划。上述三家公司曾于一月份成立了一家策划公司，调查成立半导体工厂的可行性。