产业发展面临五大挑战

    在今后5~10年里，极大规模IC产业的发展条件和要求将更高：全球工艺技术进步的步伐在今后10年不会减慢；产品的复杂性和开发的难度更高；投资的门限值越来越高；由少数国家垄断半导体产业，新兴国家进入艰难，这种寡头经济特征日益突出；全球化运营的复合人才日益紧缺。拿投资门槛举例，一个12英寸、深亚微米芯片制造企业大概投资20亿美元。集成电路的设计成本越来越高，比如，有专家认为，0.25微米的IC产品设计和开发成本是90万美元；0.13微米产品的设计和开发成本就要1300万美元；而90纳米产品的设计和开发成本要3300万美元。一台12英寸干式光刻机的售价要1000多万美元，而浸没式光刻机则要3000多万美元。

    当前情况下，中国半导体产业正面临着五个挑战：

    第一，自主创新能力差。表现在核心芯片主要依赖进口，制造设备与技术靠引进，缺少自主IP核心技术，标准、专利和IP都受人制约。

    第二，国内供需矛盾日益突出。按销售额来说，近几年国产集成电路国内市场占有率不到20%。有的咨询机构认为，如果去掉国产集成电路出口的部分，国产集成电路国内市场占有率不到10%。2004年我国进口集成电路大约600亿美元，是当年我国石油和石油制品进口额的1.3倍；2005年进口集成电路788亿美元，比2004年增长34.9%，供需矛盾日益突出。

    第三，产业链失衡。产业链面临上下游两大瓶颈，半导体设备与材料主要依赖进口，集成电路用半导体设备自给程度不到2%，半导体材料自给程度不到10%；IC与整机相脱节，研发成果的产业化和应用遇到极大障碍。

    第四，高层次人才短缺，资金投入不足。产业发展所需的技术、管理与经营等方面的专业人才及复合型人才严重短缺。预计到2010年，我国对IC设计工程师的需求量将达25万人，缺口很大。设计、制造、封装投资阈值不断提升，预测“十一五”期间需投入3000亿元人民币。投资渠道单一导致资金投入难以满足产业发展需要。

    第五，研发体系与市场体系不完善。

      关于产业发展的三点建议

    针对目前产业发展的现状和突出矛盾，笔者提出三点建议。

    第一，以IC产品的自主创新为突破口，提高我国IC产业竞争力。

    当前，国外的技术发展很快，我们与国外先进水平相比还有很大的差距，国内很多产品是引进来的。着力推进IC产品创新，提高产业国际竞争力，以IC产品的自主创新为突破口，提高我国IC产业竞争力，已成为当前的迫切任务。

    这几年，我国IC设计技术取得了突破性的进展，出现了一批新的设计产品，但产业化是个很艰苦的过程，应该说，我们现在已经有了这种条件，又有这个需求，所以，建议把集成电路产品的自主创新作为我国十一五时期的突破口。

    IC产品自主创新，是指自主设计开发IC芯片，掌握产品核心技术，拥有自主知识产权，实现工业规模的生产，并且具有一定的国际竞争力。当然，这样做要解决很多问题，IC产品自主创新要建立在集成电路先进设计和制造技术的基础上，要处理好国内市场和国际市场的关系，要创造和保护好知识产权，还要跟整机发展相结合。

    第二，立足于两个市场、两种资源，适应国际化的特点，协调发展产业链。

    十一五期间，我们要坚持对外开放，增强自主创新能力，协调发展产业链。要立足于两个市场、两种资源，我们还需要继续发展对外合作，而且资金、技术、人才、市场，都要按照国际化的特点考虑。但是，在吸引国外技术和投资上，十一五时期应该要比十五时期高一个档次。

    特别是，在十一五期间技术引进和项目建设中，要重点部署引进技术的消化吸收和再创新。同时，各个地区要根据国家统一规划，结合本地区优势，结合各地国家电子信息产业园区和集成电路基地的建设，在产业链中寻找出自己的位置，而不要低水平重复建设。有了IC以后怎么应用？怎么搞解决方案？这个问题很重要，建议各个地方在产业链里找到自己的位置。

    第三，产业的发展需要政府部门的支持。

    政府的规划布局、资金投入、政策扶植与支持、产业的整合，这些都是产业发展的重要条件。同时，产业发展需要良好的市场环境。小平同志曾经指出：政府调控市场、市场引导企业，对IC行业而言，这句话也非常重要。十五期间很多设计企业怎么发展起来的？对IC卡市场的政府调控起到了很大的作用，我们很多体系的建设都需要和市场结合。如果政府部门能够在市场调控上多下一点工夫，对产业的发展将起到极大的促进作用。