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  • 智多与中芯国际推出新手机应用芯片
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/6/14 8:04:00
        智多微电子(上海)有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日共同宣布,由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功批量生产。

      作为智多微电子阳光系列的一员,“C626”采用了中芯国际0.18微米混合信号工艺生产制造。此款芯片不仅提供了更强的多媒体性能,还传承了智多产品一贯的低功耗优势和高性价比的多媒体解决方案。例如支持MPEG-4解码,成功实现手机电影功能;内置A/D转换
    器可录音,让手机拥有视频卡拉OK功能。除此之外,“C626”还可将MP3作为背景音乐在拍照和浏览图片时播放。中芯国际专为此款芯片提供了客制化的DUPI/O设计,让芯片的面积变得更小,使得系统设计更具灵活性。
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