“这钱来得真是时候。”昨日中午，面对诸多媒体，中芯国际(下称“中芯”)总裁兼CEO张汝京一脸微笑地说。　　他高兴的理由是：中芯与中国建设银行上海分行等18家中外银行刚刚签订了一笔6亿美元的贷款协议。这是中芯去年以来敲定的第四笔高额贷款项目，也是今年以来中国最大一起国际银团联贷案。
　　张汝京表示，6亿美元将首先用于偿还中芯上海8英寸厂3.93亿美元负债，剩余部分加上另外的营运资金将投向建设中的上海12英寸厂。中芯财务总监吴曼宁对记者透露，上述负债中，上海8英寸厂当初有两笔贷款，分别为4.8亿美元、2.85亿美元。
　　这是中芯2006年11亿美元资本支出的组成部分。事实上，就在一周前，中芯天津厂还与国内几家银行签订了3亿美元的贷款协议。
　　“我们的资金链非常稳定、健康，第一季度，负债率只有30%。如果没有目前65%的折旧压力，中芯自有资金也会支撑很多项目。”张汝京说。
　　面对18家中外银行贷款，张汝京说的更多的是“感谢政府”。一家银行代表说，他当然要感谢政府，没有政府推动，国内银行很难主动贷款给中芯，毕竟半导体行业的风险非常高，而且收益回报周期也相对长。
　　事实上，从资金角度而言，中芯武汉12英寸工厂，也是基于湖北省政府与武汉市政府支持而敲定，某种程度上说，中芯只是充当了租赁者以及品牌授权的角色。张汝京说，这座工厂今年要动工，最快2007年底投产。
　　不过，国际投资人对中芯上述融资消息并无正面响应，该公司纽约、香港两地股票的股价昨未见提升。张汝京说，这主要是很多投资人并不熟悉半导体代工经营，对折旧因素缺乏了解。