“印刷电子——天线、晶体管和电池——可能最终改变RFID产业的型态。”产业分析师Sara Shah表示，“直接把这些器件应用于瓦楞纸板等材料上面，制造商和分销商就能创造自己的‘智能包装’，并绕过漫长的RFID标签从而贯穿整个生产链。”

    目前已有工作于高频和超高频段的印刷天线，随后也将推出大量超高频RFID印刷天线。然而用于超高频的供应链管理这个目标市场则一直比预计发展的缓慢许多。另一方面，工作于低频断的印刷晶体管性能一直欠佳，且没有标准支持，尚未推向市场。

    “当印刷晶体管在2008年出现的时候，将无力与硅晶体管竞争。”Shah表示，“它们工作在较低的频率上，而且不能与现有的读出装置兼容，因此在针对项目(item)级LF标签的标准出现之前将不适合于开环供应链。但是，它们应该能够在低成本、非关键性物品的标签方面开拓出自己的市场。”他认为，印刷晶体管可能在闭环资产管理解决方案方面找到用武之地。