之前，曾有评论认为“IDM应与IC制造设备同步，否则重新拾起‘驼毛刷’”。日前，据晶圆厂俱乐部(fab club)的高管，集成设备制造商(IDM)在市场中备受诟病，特别是来自对晶圆厂概念缺乏透彻理解的华尔街分析师的批评。 　　Fab Owners Association(FOA)的执行理事L.T. Guttadauro表示，最近在市场中，对于许多IDM而言，建造和拥有晶圆厂的概念具有“负面意义”。据L.T. Guttadauro，英特尔、三星、德州仪器|仪表等少数领先IDM一直能够证明自己投入巨资兴建晶圆厂的合理性。而晶圆厂对于中小型IDM厂商来说也是非常关键的，其中许多IDM开发的专门工艺难以外包。 　　但许多中小型IDM认为，它们没有受到公正对待，特别是华尔街的公正对待。据称，华尔街喜欢那些削减成本的公司，并认为产业在围绕着“无厂/代工”模式打转。 　　确实，由于晶圆厂的成本不断上升，IDM模式在过去几年在半导体产业一直受到攻击。新建一个300毫米晶圆厂，工程耗资巨大，达到30亿-50亿美元不等。因此半导体产业采用了代工模式(foundry model)，无厂芯片制造商和IDM都把生产业务外包，主要是外包给亚洲的代工厂商。 　　但Guttadauro认为，为了生存，IDM仍然需要自己的晶圆厂。