全球前四大晶圆代工厂台积电、联电、中芯、特许，今年营运重点大同小异，除了戮力提高90纳米营收比重外，也在比谁家的65纳米工艺最先开花结果，而随着65纳米投产结果陆续出炉，这场工艺竞赛也有了初步排名。台积电与手机芯片大厂高通(Qualcomm) 宣布65纳米开始送样，随后将导入量产，已先拔得头筹，其余三家 业者虽各在客户协助下也有不错成果，不过获得AMD及IBM奥援的新加坡特许半导体，可能会是继台积电后蹿出的黑马。

　　 90纳米初见分晓

　　今年第一季度虽然是半导体市场传统淡季，但是正好成为各家晶圆代工厂与客户进行工艺升级的最佳时间，所以随着市场景气于3月中旬后开始复苏，四大晶圆代工厂在逻辑组件的90纳米工艺，也已经 分出胜负。当然，台积电在TI、微软、 NVIDIA 、ATi、 Altera 、 飞思卡尔(Freescale ) 、 Qualcomm 等众多客户支持下，自然成 为最大赢家。

　　联电及特许半导体在90纳米工艺竞局中，因为客户群各不相同， 由投片量来看自然是联电领先一步，但从占营收比重上来看则是由特 许领先，目前看来两家则是打得火热、旗鼓相当。

　　与晶圆双雄相比,中芯国际则速度稍慢，90纳米工艺代工主力集 中在存储芯片。但其工艺开发在细节上更加具有针对性，包括高压工 艺和RF工艺等，都是目前IC设计产业比较缺少的技术环节。同时，中 芯国际还长期与国际半导体大厂合作，例如东芝、富士通、特许半导 体、 IMEC ( 欧洲半导体研发中心)、 Elpida 、英飞凌、 Freescale 等国际大厂都是中芯国际的技术合作伙伴，合作的技术范围自0.21微 米至90纳米的各项半导体工艺和技术。

　　65纳米自主与联合并重

　　飞利浦半导体高级副总裁及首席技术官René Penningde Vries 表示，进入65纳米时代后，制造与设计的配合将更加紧密。无论IC设计采用SOC进行单芯片设计或者是采用SiP提高集成度，在设计与制造配合中，都将通过采用统一的设计机制将二者结合在一起。晶圆制造 工艺对于生产良品率的把握成为65纳米时代能否快速降临的重要条件，与其他厂商合作开发工艺及加快自主开发、调整生产线也是65纳米时代之后的必然选择。

　　中芯国际集成电路制造有限公司研发部资深院士罗复昌指出，中芯国际与企业界的合作着重在应用阶段的技术，而与学术界的合作则 可以增加企业在更加基础一些的技术研发方面的积累，同时还可以获得人才供给方面的支持。中芯国际除了与国际大厂合作之外，也与国 内外的大学和研究机构进行交流与合作，用我们的工艺平台支持学术 界实现其研究成果，同时也得以时时感受学术界的研究脉动，并能让 相关专业的学生接触并了解中芯国际。

　　竞争格局相近关键在客户

　　罗复昌指出，目前晶圆代工产业界的竞争已经是全球化的竞争格局，在研发、生产、设备、五金|工具等方面的平台从全球角度来看，供应商是一致的，平台搭建也是相同的。对于先进工艺技术开发的规划也大同小异，目前，中芯国际在90纳米、65纳米工艺甚至45纳米工艺的开发已经进入研发阶段，这与国际市场是同步接轨的。

　　晶圆代工厂在90纳米工艺大战中，已经初步分出胜负，今年下半年的重头戏，则是在65纳米工艺竞赛，由谁先冲出大量。而以目前上游客户在65纳米的下单来看，台积电因拥有TI、 Qualcomm 、飞思卡 尔、 Altera 、 Broadcom 等重量级客户支持， Qualcomm 新款65 纳米CDMA规格手机芯片 MSM 6800 提前二个月于4月起送样，许多客 户的订单也将于6月起陆续到位量产，目前看来，台积电仍守稳全球 晶圆代工龙头宝座。