法国电信和意法半导体(ST)日前签订了合作伙伴协议，协议准许双方利用各自以及互补性商业优势、研发能力，分析确定端到端服务和产品平台的需求，以加快新服务的推广应用，提高最终客户的满意度。 　　除研发合作总协议外，法国电信和ST还签订了以分析手机和移动通信服务的端到端远景安全问题为课题的第一个合作研发项目。合作项目的目标是开发下一代手机平台的体系结构解决方案，解决运营商在部署新的安全互动服务时受到的限制和需求。这个项目将对多个不同的手机组件展开研发活动——应用处理器和操作系统；SIM卡IC；非接触性接口。 　　双方认为，结合法国电信在电信领域的专业技术和ST为其Nomadik系列多媒体应用处理器开发的安全技术，它们将为个人多媒体服务和下一代便携平台开发一个安全开放的环境，最终目标是制定一个完整的信任平台体系结构。 　　此外，两家公司还将合作改进SIM卡IC的体系结构以及在手机平台内的连通性能。他们还将合作制定高效体系结构解决方案，促进新的和改进的移动服务的推广应用。研发活动将主要使用大容量SIM存储卡(几兆字节以上)、SIM卡到手机平台高速接口、支持非接触性操作的SIM IC，以及将SIM IC用于信任手机平台的不可或缺的组件。 　　ST执行副总裁兼战略及系统技术总监Andrea Cuomo说， “这份协议是制定新的设备体系结构解决方案，帮助运营商能够为用户提供超值服务和更好的使用体验。”