据道琼斯(Dow Jones)报道，在经历几次延迟后，中国晶圆代工服务供应商上海先进半导体(ASMC)最后计划在香港证券交易所首次公开发行(IPO)股票。 上海先进半导体(ASMC)是飞利浦电子和中国政府合建的晶圆代工厂，此次IPO将发行4.0666亿公众股，计划融资8,440万美元。 ASMC目前有两座晶圆厂处于运营当中，月产能大约28,000片5英寸晶圆、51,000片6英寸晶圆及12,000片8英寸晶圆。2005年，ASMC公司的运营收入为1.162美元，净亏损约940万美元，资本开支达到9,890万美元。