Mentor Graphics日前宣布其TestKompress®嵌入式决定性测试 (EDT™) 五金|工具已获得联电采用，这家领先全球的晶圆厂商将把该工具用于他们的90和130奈米参考流程。相较于其它测试工具，TestKompress最多将测试时间减少100倍，这能帮助使用者提高复杂组件的测试覆盖率和测试质量，又不会造成测试时间和测试成本的增加。

 

     “TestKompress已证明能在合理成本下提供绝佳的复杂组件测试效能。”联电设计支持部门部长刘康懋表示，“我们致力为客户提供最好的硅芯片研发服务和设计方法，TestKompress在这方面完全符合要求，我们很高兴把它提供给使用我们130和90奈米流程的客户。”

 

    根据联电测试结果，TestKompress可以将测试时间和资料量减少80倍，测试覆盖率更高达99%。这套工具提供嵌入式压缩技术的高测试质量和低测试成本等优点，对于测试方法和设计作业几乎没有任何影响。它还能加入任何扫描式 (scan-based) 设计流程，并且提供极佳的未知状态容忍能力 (x-state tolerance)，工程师不必另外增加逻辑电路或受限于测试结构带来的严苛设计要求。除此之外，随着制程技术日益精密，与组件工作速度有关的瑕疵也会出现，TestKompress的全速 (at-speed) 测试能力可以侦测出这方面的问题。

 

     “这些年来，联电总是率先投资各种技术，使客户能以最低成本制造可靠组件。”Mentor设计测试与验证部门副总裁暨总经理Robert Hum表示，“联电决定采用TestKompress就证明这套工具逐渐成为嵌入式压缩的业界标准。”

 

    为支持今日系统单芯片和深次微米设计，Mentor Graphics提供业界最完整的可测试设计解决方案，包括扫描、自动测试图样产生 (ATPG)、嵌入式决定性测试 (EDT)、先进内存测试、边界扫描、逻辑内建自我测试以及可测试设计相关流程的各种整合式解决方案。