大陆半导体业者以低价策略抢攻台湾IC设计业订单，已引起台湾半导体业者关切，台积电、联电、力晶、茂德等台湾半导体业大厂建议，台湾须开放更先进的0.18微米制程以下技术西进。

　　据了解，大陆最大半导体业者中芯的主流制程0.18及0.16微米制程已具竞争力，近来与IP设计服务业者芯原合作，积极来台争取台系IC设计业者投片。台湾两大闪存控制IC供货商—群联、慧荣，面对闪存价格不断下跌，为维持成本优势，最近即陆续向中芯半导体投片，另外，台积电的某家以太网络芯片设计客户，近期也将高速网络宽带芯片转单给中芯，最快于2006年下半年出货。中芯表示，中芯来自于亚太区的业务约占营收3成，中芯并设定未来亚太区中国大陆及台湾无晶圆厂的设计公司，将是中芯最主要的成长动力来源之一。 

　　另外，上海宏力将于2006年第二季将推出0.15微米高压制程，争取面板驱动IC订单。而马来西亚晶圆厂1st Silicon日前也祭出0.18微米高压制程8折的促销方案。