网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • TI推出超小型封装的LVDS串行/解串器
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/3/3 13:58:00
    日前,德州仪器|仪表(TI)宣布推出采用5 x 5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器(SerDes)。TI芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。  SN65LV1023A串行器与SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片组,可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率(10 MHz~66 MHz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100Mbps至660Mbps。
      关键特性
      * 以10 MHz~66 MHz的系统时钟速率实现100 Mbps~660 Mbps的串行LVDS数据有效负载带宽
      * 时钟速率为66 MHz时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足450 mW(标准值)
      * 同步模式实现快速锁定
      * 锁指示器
      * 锁相环无需外部组件
      * 适用于–40°C~85°C的工业温度范围
      * 时钟具有可编程边缘触发器
      * 采用直通式引脚外露封装,使PCB布局轻松简便

      供货与价格情况
      SN65LV1023A与SN65LV1224B现已开始供货,两款器件均采用5 x 5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(QFN),目前可通过TI及其授权分销商进行批量订购。此外,这些产品还拥有28引脚小型封装(SSOP)版本。批量为1,000套时,建议单价为4.60美元。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质