多年来，设计服务公司一直在向电子系统OEM和半导体厂商提供有价值的服务。然而，目前将电子设计业务进行外包的理由正在发生变化。 在该市场于2001年崩溃以前，公司将电子设计外包的主要理由在于工程师短缺。当供应商没有足够的内部资源从事某个内部项目时——通常是在市场高速增长时期——他们就会利用外包服务。产业经济在2001年发生了变化，这个变化可能是永久性的。到了现在，促使厂商外包的主要动力则是成本。厂商现在外包设计业务，将是其成本削减计划的组成部分。 在产业经济出现上述变化之际，另一个正在进行的变化无疑与之相关。消费市场开始主导全球半导体应用。例如，手机、数字音频播放器、平板电视机，正在成为大型市场，而且将在2010年以前迅速增长。在这些重要的应用领域中，较多的系统内容将集成到较少的芯片之中。系统芯片(SoC)的概念显然是真实的，许多电子设备产品最终将只含有一个复杂芯片，该芯片占系统价值的90%以上。那么，外包公司在SoC时代如何运营？ 最有价值的SoC市场应该是手机、存储(特别是硬盘)、游戏机以及平板电视。预计2006年SoC市场将达到550亿美元，上述各项则是该市场中最大的应用领域。大部分Soc应用包括如下几个特征： ·快速的市场反应； ·相对缩短的产品生命周期； ·单位量居高 应该指出的是，长期来看，芯片设计数量将因功能集成、设计成本和产品推出时间压力而不断下降。尽管1997年设计数量曾经创下20,000个的高位，但预计2008年将下降至8,000个左右。外包服务公司的多数活动正在转向模块和子系统设计。 迄今为止，多数芯片设计外包一起与验证及物理设计相关。外包服务公司要想在未来获得成功，必须扩展其活动范围，而且需要在五个方面增加知识和提高能力： ·消费终端市场 ·无线技术，最好包括RF ·子系统的IP集成 ·低功耗设计 ·嵌入式软件 除了知识与能力以外，外包设计服务公司还面临许多严重问题。其一是仍然存在的工程师短缺问题，其二与半导体产业的周期性特点有关，这导致设计活动可能潮起潮落。 如何克服这些问题？对于设计活动的起伏波动，厂商可以通过拓宽应用与技术组合加以应对。但这可能会冲淡和影响外包服务公司的形象。对于业务规模与工程师利用率问题，都可以通过补充半导体知识产权和/或软件等产品型业务来解决。这些业务可以在外包活动处于低迷时期的时候，带来稳定的专利费收入和授权费收入。