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  • SiGe推出专为 802.11n 而设的无线射频前端模块方案
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/2/21 9:58:00
        SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 现已推出全球首款专为符合 IEEE 802.11n 草案规范的 Wi-Fi® 产品而设之完整无线射频 (RF) 前端模块,型号为 SE2545A10。该器件集成了两个全双频发射/接收链路,为制造商提供了经全面测试的解决方案,不但能够简化设计,而且还可以提供支持无线多媒体服务所需的集成和效率特性,但却绝不会影响产品的电池寿命、外形尺寸或性能。

        这项产品乃为配合业界领先供应商开发符合 802.11n 草案规范产品的重要行动而推出的。IEEE 802.11n 规范将提升 Wi-Fi 的频带范围和数据吞吐量,同时保持对全球范围内大量已安装 WLAN 基础设施的后向兼容性。由于 802.11n 具备更大的吞吐量,因此可帮助 WLAN 产品从标准的“数据”中心应用扩展开来,转移到其它大型消费电子市场,如高清视频和媒体分发等。

        SiGe 半导体公司无线数据产品总监 Andrew Parolin 表示:“802.11n 将使现有的 WLAN 市场份额翻一番。我们一直紧随这项标准,并积极与业内其它领先供应商合作,就首批面向 802.11n 产品的互用性设计互相交流。我们已向主要客户提供这款全新模块的样件,初步取得的反馈信息显示,我们已经有效地解决了与多输入多输出 (MIMO) 设计相关的所有 RF 难题。”

        SE2545A10 是首款 RF 前端模块,集成了两个全双频发射/接收链路 (2 x 2.4 GHz Tx、2 x 5 GHz Tx、2 x 2.4 GHz Rx 和 2 x 5 GHz Rx) 以满足 MIMO 工作的需要。该前端模块所取代的组件多达 60 个,在单个芯片级封装内提供了收发器和天线之间所需的全部电路。较之其它含有分立式发射/接收设计或每一链路使用一个单独模块的解决方案,这款经全面测试的完整器件能够大大简化测试和制造。此外,其它解决方案还需要占用较大的电路板面积,所以难以满足新型消费电子产品外形尺寸不断缩小的需求。
     
     
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