中芯国际的总裁兼首席执行官张汝京日前表示，将寻求“战略结盟”以提高产能，同时在2006年将投入高达11亿美元的资本支出。 作为一家晶圆代工厂商，中芯国际已经在与无厂芯片公司合作，并与英飞凌这样的IDM厂商结盟。张汝京的最新表态，预示该公司准备购入更多的晶圆厂及晶圆厂房，或者获得其使用权。 这样的战略之前并非没有先例。2003年7月，中芯国际通过交换2.6亿美元的股票，购买了摩托罗拉在天津的MOS-17工厂的股权。随后摩托罗拉则分拆了其半导体部门，并将该部门以“飞思卡尔半导体公司”的名称上市。许多西方公司更多追随这样的“轻晶圆厂”(fab-lite)策略或为其半导体业务寻找战略选择，中芯国际同样可能拥有众多选择机会。 从中芯国际发布的2005年第四季度财报来看，公司第四季度销售额为3.331亿美元，比上一季度增长7.5%，净亏损1,500万美元，上一季度净亏损2,610万美元。尽管如此，张汝京表示：“我们2006年资本支出预算将达11亿美元左右，并根据市场情况增减。此外，我们还将寻找其它机会，通过战略结盟来扩大产能。” 此外，根据中芯国际公布的数据，2005年第四季度换算成8英寸晶圆的月产能提高至超过152,000个，产能利用率为93%。与2005年第三季度相比，晶圆出货量增长5.8%至376,227个(换算成8英寸晶圆)。并预计2006年第一季度晶圆销量增长2%到4%；产能利用率为92%到94%；晶圆混合平均价格与上一季度持平；毛利率与上一季度持平；运营支出在营收中所占比例为16%到18%；非运营利息支出约为1,400万美元；资本支出约为2.5亿美元到3亿美元；折旧和摊销支出约为2.25亿美元。 张汝京介绍，为大陆厂商生产的产品主要包括面向TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000标准的采用0.13微米工艺生产的首批3G基带芯片、用于机顶盒的一款数字卫星接收器芯片，以及一款HDTV视频处理器芯片。