日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。　　日立制作所发布的新闻公报说，该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。它通过外部天线接收2.45G赫兹的微波，将微波转换为能量，再以无线方式发送128比特的固有号码。
　　在新型芯片的制造过程中，数据被写入只读存储器(ROM)，号码不能被改写，确保了高保真度。该芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望广泛应用于有价证券、各种证明文件等与信息安全相关的纸质物品，并在交通、跟踪和物流管理等领域发挥作用。
　　这种新型芯片采用了硅晶绝缘体(SOI)工艺，即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层，再在这种硅晶绝缘体基板上形成晶体管。晶体管周围因为有绝缘层包裹，即使排列非常密集，信号也不会互相干扰。而以往的芯片为了防止元件间互相干扰引发错误，需要设置较宽的元件隔离带，从而影响了芯片尺寸的缩小。另外，新型芯片上回路形成后，研发人员从硅晶绝缘体基板背面将硅层完全削去，使芯片比以往的产品更薄。