根据中国半导体协会的数据，到2004年年底，中国国内有近50家晶圆制造厂，102家IC封测和IC装配厂，457家IC设计公司。2004年中国国内半导体业产值为364亿元人民币，大约为44亿美元，其中封测占了50%以上，晶圆制造占30%，IC设计不到20%。中国国内半导体市场的规模在2004年超过300亿美元。其中前20大厂家就有225亿美元。

　中国的晶圆厂分四大类型，第一大为海外华人投资，依托政府支持和资本操作来获得资金来源，技术人才大多是挖角，来自台积电、联电和世界先进。以中芯国际为代表。其次是中外合资形式，华虹和NEC合资成立华虹NEC，先进半导体有飞利浦的投资。投资大多来自当地银行贷款，一般都主要为合资的外资方服务。再有就是台湾厂家改头换面或直接来投资，如和舰科技就是联电。一旦政策开放，南亚、茂德、力晶都会来中国内地投资。再有就是国内投资，这些国内投资资金主要来自银行贷款，很多是非理性上马的项目。产能利用率非常低，或者因为技术缺乏，长期无法投产。

　　中国晶圆市场已经饱和，增长速率在2005年以后大幅度放缓， 但是受到优惠政策的刺激，晶圆厂依然大量涌现，在建的晶圆厂多达19个，其中蕴涵着巨量泡沫.

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