日立、东芝和瑞萨科技(Renesas Technology)日前证实，正在研究成立一家联合晶圆代工厂的可行性，每家厂商都可以把一些制造外包给联合晶圆代工厂。 此前，一直有报导称日立、松下电机、NEC电子、瑞萨科技和东芝这五大日本半导体制造商将建设联合工厂。11月，日本报纸《读卖新闻》(Yomiuri)报导称，日本五大半导体制造商已达成基本协议，计划以大约2000亿日圆的代价建立联合工厂。这些公司均否认已达成协议。 现在仍然不清楚松下电机和NEC电子是否会加入联合工厂项目。在11月，NEC电子和东芝宣布，它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外，这两家公司开始讨论全面结盟的可能性，把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。 这也证实了国际电子商情网站《2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测》中日本半导体产业将出现以“合并和联合芯片厂”为中心的大地震的预测。