受惠于第四季封测市场景气冲上高峰，一线封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、矽品、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，高阶闸球数组封装（BGA）及覆晶封装（Flip Chip）产能利用率均达满载，也带动塑料闸球数组基板（PBGA）及覆晶基板（FC substrate）等市场需求向上成长。由于十二月以来，包括芯片组、网络通讯芯片、手机(新闻)芯片组等下单量持续追加，能见度已延伸至明年四月至五月，但IC基板厂扩产速度仍然不大，所以全懋、景硕、南亚电路板等业者，对明年景气展望愈趋乐观，几乎可确定IC基板至明年第二季还是缺货。　　第四季因为PBGA及覆晶基板缺货，出货平均价格上涨约10%，部份急于出货的追加新单还调涨一倍价格，反应在全懋、景硕等基板厂营收上，十一月营收均创下历史新高，十二月看来至少也有5%至7%的营收月成长率。虽然市场上认为，明年第一季是传统封测厂淡季，IC基板缺货问题应该会获得纾解，不过十二月上旬以来，来自芯片组、网络通讯芯片、手机芯片组等订单持续涌入，不但一线封测厂日月光、硅品等，明年第一季营运表现不看淡，IC基板明年第一季产能至今已被预订一空，且能见度已延伸至四月至五月。
　　基板业者就表示，之所以会感受到，IC基板缺货问题将延续至明年第二季上旬，主要原因就在于很多原本应该在第四季出货的芯片，均因晶圆厂制程微缩至90纳米封测及基板产能不足等问题，不得不递延至明年上半年，其中尤以威盛、矽统、ATi、NVIDIA等的芯片组，Broadcom、Marvell、Agere等网通芯片，联发科的手机芯片组等，订单递延现象最为明显。
　　只是由过去的景气循环来看，订单递延可能代表着超额采购（over-booking）现象，让许多市场人士感到忧心，不过包括芯片组及基板厂等业者则指出，不可否认的，明年上半年的芯片组下单量的确大于今年下半年，某一程度上来看的确是超额采购，但是因为今年下半年应出现的大陆、印度等新兴市场需求，已见到延后至明年第一季发生迹象，所以只要明年上半年的个人计算机出货量与今年下半年持平，则就不会有所谓的超额采购问题发生。