相较于前几年深在闺中无人知的状态，2005年的中国芯片产业着实吸引了不少人的注目。2005年末，国内两家芯片设计企业相继敲响了美国纳斯达克上市的钟声。11月15日成功在纳斯达克实现IPO的中星微成为第一家在海外上市的芯片设计企业;随后，国内第三大芯片设计厂商珠海炬力步其后尘，“中国芯”的搏动逐渐变得强劲有力。

　　芯片产业是典型的资金密集型产业，业内人士称之为“吞金兽”。以我国台湾地区为例，芯片制造业的入门费高达100亿元人民币左右，企业成熟后需要1000亿元的投资，而上规模则需要2000亿元。资金不足将直接影响到芯片产业的规模和水准。海外上市对于我国芯片企业来说，无疑是解决资金掣肘的重要途径，同时也有利于我国芯片产业的国际化。

　　此前，我国已有10多家芯片企业在境内外上市，其中中芯国际为第一家在海外上市的芯片制造企业。2005年两家芯片设计企业的IPO，使我国在芯片产业链中最为重要的制造和设计环节，均有代表性企业进入全球资本市场。

　　进入2005年，全球半导体市场步入新一轮调整期。根据SIA发布的数据，1-6月份全球半导体市场的同比增幅仅为5%，远远低于2004年同期20%以上的增幅。与此同时，国内集成电路产业新增投资规模也明显减少。受这两方面因素的共同影响，2005年上半年中国集成电路产业的发展增速有所放慢，但总体上仍保持了平稳增长的势头。

　　从2005年上半年国内集成电路产业的发展情况看，IC设计业的发展最为引人注目，珠海炬力、中星微电子、同方微电子等一批新兴设计公司正在快速成长，其销售收入成倍增长。与此同时，中国华大、杭州士兰、华虹集成电路等国内老牌设计公司也保持了稳定增长的发展势头。在其带动下，上半年国内集成电路设计业规模继续快速扩大。1-6月份设计行业共实现销售收入51.47亿元，与2004上半年的32.7亿元相比，同比增幅达到57.4%。

　　与集成电路设计业的快速发展不同，上半年国内芯片制造业的发展明显趋缓。1-6月份芯片制造业共实现销售收入105.14亿元，其35.4%的增幅与2004年同期高达182.4%的增幅相比有较大的回落。这一方面是受全球半导体市场不景气导致国际Foundry订单减少、价格下跌的影响;另一方面也是由于过去几年国内芯片制造业产能扩充在2004年得到集中释放，新的产能扩张计划尚未展开的原因。

　　从华北、华东以及华南这三大国内集成电路制造业集中分布区域的生产情况看，2005年，有关数据显示，以上海、江苏和浙江为核心的华东地区，其新增芯片生产线产能已经逐渐释放，芯片制造业对该地区集成电路产业整体的带动作用开始减弱，华北华南则增长平稳。

　　据了解，2005年上半年，华东集成电路产业销售规模的增长率由2004年同期的75.5%回落到29%，销售收入为225.49亿元，其在全国集成电路产业中所占份额为73.2%。近几年华南地区集成电路产业发展一直落后于华东和华北地区，但进入2005年，在该地区集成电路设计业高速发展的带动下，华南地区集成电路产业整体规模迅速扩大。2005年上半年该地区集成电路产业销售收入同比增幅高达98.1%，规模为10.64亿元。

　　从全国统计数据看，2005年上半年国内集成电路产业共实现销售收入307.87亿元，与2004年上半年的236.54亿元相比，增长30.2%，其增幅与2004年上半年的57.5%相比有明显回落。在产量方面，1- 6月份国内集成电路总产量累计为110.19亿块，比2004上半年的94.19亿块增长17%，也大大低于去年同期54.7%的增长水平。

　　中国半导体产业离黄金时代到来依然遥远。以IC设计为例，中星微副总裁张辉表示，一个不容回避的事实是，中外的芯片设计业相差3代左右，国内前10名芯片设计公司产值不到我国台湾地区前10名公司产值的1/10，是美国的1/100。目前我国的芯片公司主要集中在注入SIM卡等技术简单、有保护的市场，整体技术水平不高。张辉认为中星微在多媒体领域“点”的成功依然难以改变“面”上的落后，因此“需要更多的中国企业通过10-20年成长起来”。

　　在芯片制造领域，2004年中芯国际的销售额为10亿美元左右，与竞争对手台积电76亿美元和联电39亿美元的销售额还有较大距离。而且，中国大陆的芯片制造商仍面临着缺少产能竞赛所需的资金、先进设备以及技术进口受限、先进工艺自主开发能力不足等挑战。事实上，因为这些原因，中芯国际向90纳米工艺和宏力半导体向130纳米工艺迁移的时间都较原来的预期有所推后。与IC设计领域注重人才比较，IC制造在资金上要求更大。除此之外，一个更为重要的事实是，资金和人才都具有流动性，易出现短缺，而无法获得关键设备和材料是中国芯片制造商的一个更大的难题。