意法半导体(ST)与英特尔公司日前公布了一个公用存储器子系统规范，以帮助手机OEM制造商降低产品开发成本，以最快的时间将功能丰富的产品投放市场。为了简化手机存储器的设计，两家公司将提供基于公用标准的软硬件兼容的存储器产品。因此，手机制造商的开发时间将会缩短，制造成本应将会降低，并能够以低廉的成本快速过渡到两家公司开发的下一代NOR闪存产品。

    双方合作的细节包括：合作设计90nm多电平单元闪存，提供标准化的软硬件兼容的存储器子系统，在65nm及以下平台上合作制定下一代功能、接口和封装，提供独立的技术和制造能力。

    NOR闪存是大众主流手机市场首选的存储器技术。市场调研公司iSuppli资料显示，NOR闪存出货占手机嵌入式闪存出货的92.8%。目前，英特尔和ST提供的NOR闪存据称占手机闪存市场的40%以上。

    双方表示，给先进的NOR闪存产品及子系统创建“第二货源”的行动标志着意法半导体与英特尔第一次在公用存储器规范上展开合作。目前两家公司都已独立设计制造出了第一批基于公用规范的512兆位多电平单元(MLC) NOR产品，这些产品采用业内领先的90nm制造技术。目前两家公司都开始供应这些公用标准产品。公用子系统规范还将扩展到65nm MLC NOR技术，未来目标锁定在1Gb MLC NOR产品。 

    英特尔闪存产品部副总裁兼总经理Darin Billerbeck表示：“今天，英特尔和ST是全球10大手机OEM厂商的闪存供应商，通过为90nm 和 65nm NOR闪存产品合作开发存储器子系统，我们将能够构建并扩大我们在手机市场的领导地位。” 

    意法半导体存储器产品副总裁Giuseppe Crisenza表示：“ST与英特尔合作能够为手机OEM厂商提供稳定的货源，我们的产品以高性能、高密度、低功耗为特色，目标应用锁定在内置百万像素的数码相机、视频和高速度数据传输功能的多媒体手机上。两家公司还将利用我们的65nm存储器子系统合作制定下一代功能、存储器接口和封装技术，为我们双方的OEM客户带来更多的好处。”