在电子部件行业中,存在着部件单位价格低,只有大批量生产才能达到成本效益的因素。然而,随着现在的电子产品更新换代的日益加快,电子零件的开发周期日益缩短,现在的市场环境已逐渐从多品种少量生产,成为变种变量的模式转变,大多数金属电子零件的开发试作、少量生产还在采用模具冲压、火花电蚀、线切割等传统的加工方法,耗费成本和制作周期。
为解决电子零件开发与制作周期的瓶颈,天田推出新型的微型电子零件加工设备―─MERC Type M 超精密加工冲床。MERC系列突破了以往电子零件加工的传统工艺,通过NC程序,运用通用的模具自由组合对极薄板材进行连续冲裁,折弯成形,从而获得所需的零件形状。
MERC 系列延用AMADA 数控冲床的加工原理,采用具有超强刚性的机架结构,使用与传统数控冲压模具不同结构的精密模具,以加工微型电子零件为目的,专门加工0.1 至0.3mm 的金属板料,最小加工孔径可达0.1mm,下模的单边间隙最小只有0.01mm,加工精度可达0.01mm。因此,这部超精密加工冲床不但可以加工平面形状,而且其独创的上下成型结构可通过通用的折弯成形模具将冲裁后的平面零件折弯成各种形状,实现精致小巧的微型加工。
实现高精度控制的AC 伺服马达方式
导入可以对冲切速度、上、下死点加压时间等进行多重控制的AC 伺服马达。确保选出最适合产品的加工条件。同时,减少噪音、能源节省等环保性能亦大大提高。在上下成型机能方面,MERC 具有上下双方向自由折弯,通过上部(电动伺服马达)与下部(空气+油压)的双方向加压,使MERC足以应付上下双方向折弯或凸出成型等立体加工。上下成型高度可达10mm。
超精密数控激光切割机应用广泛
另外,AMADA 推出最新开发的超精密数控激光切割机LM505,开拓了激光切割技术在电子行业的新领域。
LM505配备的是美国“COHERENT”公司生产的DIAMONDTM K-250发振器,发振器采用封离式结构,20,000 小时无需更换激光气体;并且无需进行传统的CO2气体流动型发振器必须的点检保养工作(更换激光气体、清洁内部镜片),比传统型发振器更加经济。K-250封离式发振器产生的高品质激光光束通过聚焦后直径<100µm,最细的切缝只有0.08mm,可以进行极细微部位的切割工作。高密度的能量可以加快切割速度;由于能量较集中,在切割过程中不会传递过多的热量至材料,有效防止切割的热变形。由于使用高品质的激光光束固,扩大了LM505 激光切割机的加工范围,除切割金属材料外,亦可应用于塑料、纺织物、木材、胶卷材、纸、玻璃等材料。LM505 已在日本很多行业中得到广泛运用,例如:打印机部件、手表零部件、计算机键盘及马达齿轮等。
LM505 使用了用于数控车床的高刚性铸铁底盘,有效保证机器的精度。标准配备了全套封闭式外罩和镶嵌式集尘器,充分考虑了机器的安全性和环保性。机器各组件与本体以一体化设计,改善机器外观。