瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布，已实现1亿颗SiP器件的销售业绩，是该公司SiP业务的一个里程碑。  

    近几年，在包括移动电话和数码相机等产品的数字消费电子市场，融合了先进功能和紧凑尺寸的产品的需求正在快速增长，产品的开发周期也变成相当短暂。为了响应这种需求，系统级芯片(SoC)产品需要在一个单芯片LSI器件上集成多种功能，以实现更高水平的集成和规模。但是，更加精细的晶圆工艺导致了开发成本的增加和开发周期延长。而SiP产品可以在一个单封装中集成多个芯片，如SoC、微型机逻辑芯片以及存储器芯片。SiP方法可实现一种高水平的半导体集成能力，同时缩短了产品开发周期。因此，现在对SiP产品的需求正在迅速增加。  

    SiP所具备的这些优点，有利于开发先进功能的小型电子产品。这为制造商提供了迅速进入有望增长的新商业市场的机会。此外，通过将主要的LSI器件封装在SiP的主基层上，还可以减少电磁干扰(EMI)，并使高速总线设计的实现变得更加容易。减少了处理EMI等等所导致的设计和开发时间投入，也相应地减少了开发成本。此外，用户能够在他们的产品中采用层数更少的更加小巧的系统板，也就减少了系统板的成本，使系统成本全面下降。  

    瑞萨科技看到了对SiP产品的强劲需求，并在2000年提供这种产品。瑞萨为用户提供了包括从设计阶段到整个量产和测试过程的全方位技术支持。瑞萨设计了为SiP产品应用而优化的新型SoC器件，并考虑到SoC开发工作中的SiP需求。该公司已将其SiP整个产品线定位于SIP(解决方案集成产品，Solution