为继续贯彻公司增强300毫米晶圆生产能力的战略，半导体芯片制造商英特尔公司本周一宣布，它将投资6.5亿美元以扩大英特尔在新墨西哥Rio Rancho现在的晶圆(硅晶片)生产能力。

　　英特尔公司已在俄勒岗和爱尔兰拥有300毫米晶圆的生产设施，英特尔在今年7月宣布，它将投资30亿美元在亚利桑纳州新建300毫米晶圆生产设施。

　　英特尔期望，新增的300毫米晶圆生产能力可增加目前90纳米级和65纳米级的芯片产量，还将有助于未来芯片技术的开发。英特尔现正开足马力生产90纳米级芯片和65纳米级芯片。

　　英特尔公司总裁兼CEO Otellini发表声明称:新增加的300毫米晶圆制造能力有助于改进公司全球制造网络的总体成本。他还说，对现有的生产基地投资可以使我们发挥新墨西哥地区高技能劳动力的优势。

　　300毫米晶圆新工厂的建设和新设备安装将在2006年中实施，生产运营定在2007年早期。这次扩张将使英特尔创造出300个新就业岗位。