Staktek设计了一种可改善热管理和电气性能的工艺，而且仍可使用自身的制造工艺生产他们的器件，而不需要花巨资购买许可。  

    ArctiCore采用具有集成边连接器的双边多次柔性电路，连接器围绕铝内核，可用作散热风扇。这样无需堆栈就可以制造高密度双直列存储器模块(DIMM)。这种双边柔性电路环绕铝内核，为DRAM提供四个安装表面，这样使安装面积扩大一倍，无需堆栈即可生产高密度模块，并可提供定制封装和双裸片。  

    该系列有六种不同ArctiCore参考设计，Iceland ArctiCore是一种30-mm或38-mm热增强型完全缓存器件(FB-DIMM)。它有2-、4-和8GB等几种密度规格，使用36个512Mb、1Gb和2Gb x4器件。Iceland厚6.2mm，适合主流窄连接器间距、1U和刀片式服务器产品。现在可提供样品。  

    Staktek参考设计主要侧重于存储器模块，该公司还在寻求生产其它器件的新技术。