据台北媒体报道，为了增加DDR2的市场份额和竞争力，台湾茂德科技(ProMOS Technologies)已经开始生产TSOP封装的DDR2，比起以前的BGA封装DDR2成本更低。DRAM从DDR过渡到DDR2，封装工艺也在变化。DDR传统采用TSOP，但DDR2一般采用BGA。两种工艺的主要差别是金属连接材料和IC底层材料。

　　事实上，DRAM制造商表示，DDR2的增长速率很大程度受制于国际原油价格，导致英特尔和其他存储厂商的DDR2芯片供货紧张。尽管PC OEM逐步提高DDR2的使用量，但由于DDR2的成本和性能关系使得进展缓慢。

　　观察家认为，TSOP封装的DDR2将可以刺激DRAM市场。