Knowles Acoustics公司新推SiSonic系列表面贴装数字麦克风，提供多种封装尺寸，适用于如移动电话、数码相机及MP3播放器等紧凑型便携设备。  

    相对于模拟SiSonic麦克风，该产品为PDM器件，集成了休眠模式，兼容立体声输入应用，可简化便携式电子器件的设计。  

    数字SiSonic的设计也整合了专利的MEMS技术，支持标准自动选放(Pick-n-place)设备，符合无铅规范，兼容工业无铅焊接(260℃回流焊持续30s)。  

    该产品的工作电压范围在1.6V至2.9V，最大电流消耗为500μA，额定工作温度为100℃，目前提供样品，将于2006年第一季度量产。