北京时间9月17日，国外媒体今天发表分析文章称，多家芯片厂商和业内分析人士本周表示，过去很长一段时间里，芯片一直朝着更小、更快、更廉价的方向发展，但近年来的发展速度已经大为减缓，这将给半导体产业的销售额和利润，乃至全球经济带来不小的负面影响。

　　得益于生产工艺的提升以及规模效应，迄今为止芯片厂商平均每18到24个月就可以在成本不变的前提下将芯片产量提高一倍，这种现象就是摩尔定律。早在1965年，英特尔创始人之一的高顿-摩尔(Gordon Moore)就预测到了这一发展趋势。摩尔预测，1968年成本为1美元的晶体管五年后的成本仅为10美分。在1985年之前，晶体管成本一直保持着类似的下滑速度。但据英特尔和Dataquest数据公司称，1985年以后晶体管成本的下滑周期由原来的四到五年增至七年。

　　从技术的角度上讲，随着生产工艺的提升，晶体管成本的下滑趋势将一直延续。2001年130纳米生产工艺投入使用，2003年90纳米生产工艺投入使用，预计今年65纳米生产公司将投入使用，而45纳米生产工艺将于2007年投入使用。生产工艺的提升促进了芯片处理速度的提高，但通常情况下，只有最大的几家芯片厂商才有条件安装最新、最先进的机器设备，这是摩尔定律周期延长的重要原因。

　　飞利浦半导体公司科技合作伙伴部门总经理弗莱德-罗斯玛伦(Fred van Roosmalen)表示：“如果芯片厂商能获得大额订单，产能得到充分利用，晶体管的成本每两年就可以下降一半。但是整个市场的增长速度已呈现减缓的趋势，因此要充分利用产能十分困难。缩着芯片产量的下滑，我预测摩尔定律的生效周期还要延长。”富士通半导体业务主管Toshihiko Ono也表示：“从技术的角度讲，摩尔定律依然生效，但从经济的角度来看并非如此。”

　　摩尔于2003年2月表示，光刻设备的升级换代周期为两到三年，这一周期足以使电子电路密度增加一倍。但即使光刻设备允许芯片厂商在芯片中加入更多的电子电路，电流泄漏的问题却无法得到有效的解决。按照标准的设计，电流泄漏可以导致芯片功耗增加30%，从而又带来芯片散热的新问题。德州仪器|仪表数字信号处理器首席体系结构师雷-西玛(Ray Simar)表示：“芯片性能成倍增加的时代已经结束。”

　　全球最大的光刻设备厂商ASML公司表示，摩尔定律在部分领域依然生效。ASML公司副总裁比尔-阿诺德(Bill Arnold)表示：“在NAND闪存芯片领域，摩尔定律依然有效，而在其它一些领域则并非如此。”德意志银行分析师Fumiaki Sato表示：“芯片技术创新速度的减缓有可能会动摇科技产业的基础，这一点将体现在科技企业的股价上。目前，非科技企业的市盈率平均为18倍，而科技企业的市盈率高达25倍，未来科技企业的股价整体下调30%完全有可能。我们认为IT投资将会减少，最终国内生产总值也将受到影响。”

　　芯片厂商要想推动用户购买新产品，就必须以不同的方式为用户提供附加价值。其中，最为有效的一种途径是提高功率效率，在移动电子设备领域更是如此。在功率、性能和价格这3P(power、performance和price)中，功耗已经成为最为重要的一环。此外，芯片厂商还可以采用新的方法来提升芯片性能，例如推出双核或多核芯片。